上海獵頭公司11月26日職位 某微電子企業 封裝貼片工程師 16-26萬
崗位職責：
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1.從新產品的設計審查開始負責，參與封裝和基板（引線框架和DBC）的設計審查，優化設計、進行工藝特性描述，生成相關規范和工作指導，負責資格認證和客戶樣品，以完成產品資格認證，并對操作人員進行初步培訓。
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2.領導潛在失效模式審查，將風險優先數（RPN）納入設計失效模式及后果分析（DFEMA），并找到對策以優化設計，提高產量、降低成本、保證質量、增強可靠性、提升可制造性、縮短周期。
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3.領導供應商設計所需的工具和夾具，如彈匣、刮板、模板、環氧分配噴嘴等。
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4.根據設計/過程失效模式及后果分析（D/PFMEA），針對失效模式和輸出變量的關鍵參數，對焊料、環氧樹脂、SMT工藝進行特性描述并生成報告。
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5.優化工藝配方、參數、工具、夾具，以滿足芯片貼裝的成本、質量、產量、每小時產出、可靠性和可制造性要求，并移交給運營部門。
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6.通過工藝特性描述驗證設計規則。
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7.生成工藝質量規范、配方、D/PFMEA、控制計劃和工作指導，以培訓操作人員。
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8.解決來自特性描述、資格認證和客戶樣品中的技術問題。
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9.負責相應工藝，以滿足所需的工藝成功標準。
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10.生成新設備采購訂單規范，領導跨職能團隊，包括運營和支持部門。
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企業介紹：
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致力于半導體領域的創新與發展，擁有先進的技術和設備，專注于為客戶提供高質量的微電子產品和解決方案。我們秉持著創新、卓越和合作的理念，不斷推動行業的進步。
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任職資格：
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1.大學畢業，物理學、化學、機械工程、電子工程、材料科學或相關專業。
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2.至少3年在分立或模塊半導體芯片貼裝或SMT工程方面的經驗，具有ASM、ESEC、Yamaha（SMT）、Datacon等芯片鍵合機或SMT機器的使用經驗。
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3.具備焊料和環氧樹脂材料性能及其可靠性故障知識。
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4.具有JMP、MinitabDOE或其他統計分析技能者優先。
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5.熟悉設計、過程失效模式及后果分析（FMEA）、控制計劃的生成。
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6.對功率電子封裝和工藝有深入的了解。
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7.對封裝設計和材料性能有基本的了解。
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8.了解功率封裝工藝。
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9.了解半導體材料性能及其對半導體器件性能的影響。
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10.能夠理解熱/機械模擬和JMP數據分析工具者更佳。
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11.具備出色的人際交往、英語口語和書面英語溝通能力。
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12.能夠展現出對細節的高度關注。
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13.是一位經過驗證的積極主動的自我驅動者。
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